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CHTB-X8狹縫涂布機是一款應用于片狀基材表面涂覆的設備，采用狹縫擠壓方式進行涂覆。該設備主要由擠壓模具、涂覆平臺、供料系統和控制系統組成，主要應用于實驗室研發，可在手套箱內工作。本設備主要用于鋰電池基片，OLED，太陽能光電膜和聚合物導···
產品介紹
CHTB-X8狹縫涂布機是一款應用于片狀基材表面涂覆的設備，采用狹縫擠壓方式進行涂覆。該設備主要由擠壓模具、涂覆平臺、供料系統和控制系統組成，主要應用于實驗室研發，可在手套箱內工作。本設備主要用于鋰電池基片，OLED，太陽能光電膜和聚合物導電膜等領域的片式基材的表面涂覆。
功能特點
采用擠壓式涂覆工藝，涂覆精度高、一致性好，涂布窗口較寬。
注射泵供料，供料系統密閉，無外界干擾，涂料需求及浪費少。可根據需求更換注射器型號。
涂覆基板為真空吸板，內置真空泵。
涂覆基板溫度可控，可提高涂膜干燥效率及改善涂膜表觀質量。
該設備可在手套箱內使用。
涂覆模具及供料系統拆卸、清洗方便。
觸摸屏操作，設備參數調節、存儲、控制方便快捷。
工藝簡介
工藝簡述：涂料液通過注液泵進入擠壓涂布頭中，擠壓涂布頭一邊移動一邊將涂料涂覆在基材表面形成涂層。
技術參數
技術參數 | |
電 源 | 電壓單相100~240VAC，頻率50/60Hz ，功率300W |
涂布尺寸 | Max.L100*W100mm（標配） |
基板尺寸 | L150*W130mm |
機械速度 | 擠壓涂布頭移動速度0.5-30mm/s |
基材厚度 | Max：5mm |
基板溫度 | Max：120℃（加熱時間半小時以上） |
注射容量 | 標配10ml、20ml、30ml注射筒(材質PP，若涂料對PP腐蝕，請聯系廠家訂制注射筒) |
供料速度 | 0.05-5mm/s（注射筒活塞速度） |
安裝尺寸 | L440mm*W340mm*H330mm |
重量 | 約20Kg |
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